




خمیر سیلیکون 3.5 گرمی دیپ کول مدل DS9-GY035C
هر قسط با تربپی:
۴ قسط ماهانه. بدون سود، چک و ضامن.
ابعاد
۱۱.۵×۱.۲×۱.۲ سانتیمتر
وزن
100 گرم
رسانایی گرمایی
6.5 (W/m-k)
چگالی ویژه
3.5 g/cm²
دمای کارکرد
40- تا 120 درجه سانتیگراد
اگر به دنبال یک خمیر سیلیکونی حرفهای و باکیفیت برای خنکسازی مؤثر پردازنده و کارت گرافیک خود هستید، دیپ کول مدل DS9 یک انتخاب ایدهآل است. این خمیر با رسانایی گرمایی بالا و چگالی ویژه مناسب، انتقال حرارت را به حداکثر رسانده و از افزایش دمای سیستم در بارهای کاری سنگین جلوگیری میکند.ا استفاده از این خمیر، سیستم شما در بالاترین سطح عملکرد و پایداری باقی میماند و از داغ شدن بیش از حد جلوگیری میشود.برای انتقال حرارت کارآمد برای کاهش دمای پردازنده و کارت گرافیک است باعث افزایش طول عمر قطعات و جلوگیری از افت عملکرد در پردازشهای سنگین میشود به علاوه مقاومت بالا در برابر تغییرات دمایی، گزینه ایدهآلی برای اورکلاکینگ و کاربردهای حرفهای است.